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檢測(cè)與校驗(yàn) >> 標(biāo)片和測(cè)試片 >> 校核錠制作服務(wù)
在多晶硅鑄錠切片工藝中，硅錠開方以后，需要對(duì)其硅塊做紅外探傷測(cè)試和少子壽命測(cè)試，針對(duì)紅外探傷設(shè)備與少子壽命測(cè)試儀器需要定期為其做校核工作。
為什么要校核？
探傷校核主要是為了能確定當(dāng)前設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài),及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題解決問(wèn)題,確保探傷儀能在正確狀態(tài)下的發(fā)現(xiàn)硅快內(nèi)部硬質(zhì)點(diǎn)、隱裂等缺陷。
少子壽命測(cè)試儀的校核是為了確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，測(cè)試錠的制作能彌補(bǔ)當(dāng)前少子壽命校核片由于薄而易碎的不足，同時(shí)從應(yīng)用角度上看校核錠也是實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試最一致的，也保證了它的實(shí)用性。
注意事項(xiàng)：
由于表面少子壽命會(huì)隨著時(shí)間的增長(zhǎng)而衰減，校核錠都有它的有效期，需要定期對(duì)其進(jìn)行重新校核，其周期一般為5個(gè)月。
注:以下分別為少子校核與紅外探傷校核的過(guò)程測(cè)試圖。
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