在多晶硅鑄錠切片工藝中，硅錠開方以后，需要對其硅塊做紅外探傷測試和少子壽命測試，針對紅外探傷設備與少子壽命測試儀器需要定期為其做校核工作。
為什么要校核？
探傷校核主要是為了能確定當前設備的運行狀態(tài),及時發(fā)現(xiàn)問題解決問題,確保探傷儀能在正確狀態(tài)下的發(fā)現(xiàn)硅快內部硬質點、隱裂等缺陷。
少子壽命測試儀的校核是為了確保測試結果的準確性，測試錠的制作能彌補當前少子壽命校核片由于薄而易碎的不足，同時從應用角度上看校核錠也是實際生產測試最一致的，也保證了它的實用性。
注意事項：
由于表面少子壽命會隨著時間的增長而衰減，校核錠都有它的有效期，需要定期對其進行重新校核，其周期一般為5個月。
注:以下分別為少子校核與紅外探傷校核的過程測試圖。
版權所有：2008-2050合能陽光 京ICP備18015141號-1